跟CPU或显卡等性能硬件不同，作为核心载体的主板，受限于形态和功能需求，很长时间内都缺少一些亮点的突破，近年来最大的创新可能就是装甲上的RGB灯效或大面积的散热鳍片儿。今天拿到了一款形态非常独特的主板，它是来自著名工控主板品牌益德的全新产品EDAC-Q270，主板使用公共主板常见的纯绿色PCB底板，整体设计语言非常工控风，整体布局相当规整，使用标准的atx规格，没有多余的元素进行点缀，它的最大特点就是把CPU插槽或其他高发热量芯片全部安装在主板背面，即所谓的CPU反装概念，这种独特的设计能为这块主板带来什么优势呢？
接下来就用实际体验来回答这个问题，首先就是散热模块的使用，普通的主板受限于正面其他元件的空间和位置，绝大多数情况下只能使用水冷和风冷式散热器，而被动散热模块受限于体积，只能满足低功率处理器的散热需求，不过在益德这款主板，由于散热器插槽在背面，对于散热器的兼容性也可以得到大幅提高。除了常规的风冷和水冷散热器，它的最佳搭档显然是同样来自益德的大面积被动散热器，搭配这款散热器可以轻松满足英特尔非k系列处理器的散热需求，实测搭配酷睿i7-6700k也能在默屏状态下顺利通过拷机压力测试。
这个表现对于采用被动散热器来说可谓非常惊艳，强大的被动散热能力带来的就是顶级的静音表现，在普通的平台内电源和显卡的散热风扇大都支持自动启停技术，CPU散热风扇就是机箱内的最大噪音源，而使用这块主板甚至能实现零噪音的表现，这种独特的形态也给这款主板带来了更广阔的DIY空间，被装CPU可以让他轻松实现“鱼缸散热”等高端DIY玩法，而普通玩家也可以搭配一般的mod机箱，实现出色的装机效果，前面板控出巨大空间，也为他留下更多可玩性，可以轻松装入led显示屏、模型等模块儿，带来更出色的个性化体验。
其他常规参数方面，这款主板采用Q270芯片组，支持第六代和第七代酷睿系列处理器，配备四条DDR4内存槽，最高支持64gb容量，其他常规接口一应俱全，跟普通主板相比，最大的特点就是配备了两个千兆网口，可以直接支持软路由和NAS等应用场景。
益德这次把CPU插槽和部分高发热芯片放到背板上，是这种CPU反装形态的一个很好的开端，未来应该还会推出一些基于这种形态的新产品，除了升级芯片组这些常规操作，前面板的DIY空间，PCIe插槽的布局形态和供电布局的优化都能得到更大的突破。就目前这块新产品而言，是益德这个老牌公共平台一个很好的尝试。在消费级市场，产品难有在形态和外观上有所突破的时候，他的入局或许会给DIY圈带来一些不一样的东西，大家对这款产品有什么看法呢？
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